关键词 |
高导热烧结银,高剪切强度烧结银,高温服役烧烧结银,宽禁带半导体烧结银 |
面向地区 |
全国 |
善仁新材作为全球低温无压烧结银的，一直低温烧结温度，从客户要求的220度，到200度，到180度，到170度。
和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本
7 无铅环保：无卤配方
8以膏状形式供应：便于操作，可以点胶或者印刷
使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5-10倍
善仁新材作为烧结银的，近推出高可靠有压烧结银AS9385，产品可以用在电动汽车的动力总成模组中，带给客户如下好处：
实现规模生产：善仁新材的烧结银可以多种产品形式供应，再加上Ag、Au和Cu表面处理方案，可提供的灵活解决方案，帮助客户实现规模化生产和提高良率。
多样化了的车载功率半导体，尤其是EV和HEV用车载功率半导体的耗电量不断增加，为了应对这个问题，就要求封装实现（1）低电阻、（2）高散热、（3）高密度封装。而AS9385烧结银工艺正是解决这一难题的关键技术。
烧结银一般粘结大功率器件，比如第三代半导体，大功率LED，射频器件等；一般的导电银胶粘结普通的代集成电路封装，对导电导热效果要求不高的界面等。
对于大功率芯片封装来说，烧结银表现出了传统解决方案所没有的优势。
