广东半烧结银半烧结胶纳米烧结银胶-善仁（浙江）新材料科技有限公司

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关键词	广东半烧结银,半烧结胶,烧结银胶,半烧结银胶	面向地区	全国	材质	银
是否含助焊剂	否

广东半烧结银半烧结胶纳米烧结银胶

IGBT应用和有压烧结银工艺流程介绍

半烧结银AS9330的工艺流程如下：1 清洁芯片和被粘结的界面2 假设界面表面能太低，建议提高界面表面能.

将芯片放到涂有半烧结银AS9330的界面上时，建议加一点压力到上界面压一下；烧结时需逐步阶梯升温到一定的温度，比如3分钟升高5度等

通过以上步骤，可以降低芯片封装纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率。