关键词 |
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面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别
如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。
一 AS9375无压烧结银工艺流程：
1 清洁粘结界面
2 界面表面能太低，建议增加界面表面能
3 粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽
4 一个界面涂布烧结银时，涂布的要均匀
5 另外一个界面放烧结银上时，建议加一点压力到上界面压一下
6 烧结时需逐步阶梯升温到一定的温度，比如3分钟升高5度等
7 烧结结束时，建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。
4 导热系数不同：无压烧结银导热系数很轻松的可以达到导热系数大于100W/m.K，而普通导电银胶的导热系数有的没有导热性，有的导热系数会在几W，据笔者所知，导电银胶的导热系数达到20多W就算很高了。
6 粘结器件不同：烧结银一般粘结大功率器件，比如第三代半导体，大功率LED，射频器件等；导电银胶粘结普通的代集成电路封装，对导电导热效果要求不高的界面等。
对于第三代半导体封装，射频器件，功率器件，大功率芯片封装来说，善仁新材的无压烧结银AS9375表现出了传统解决方案所没有的优势。
