烧结导电银胶浙江半烧结银半烧结银高速点胶-善仁（浙江）新材料科技有限公司

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关键词	半烧结银高速点胶,浙江半烧结银,半烧结纳米银,烧结银粘合剂	面向地区	全国	材质	银
是否含助焊剂	否

烧结导电银胶浙江半烧结银半烧结银高速点胶

IGBT应用和有压烧结银工艺流程介绍

AS9330结合了性能、可靠性和可加工性。对于那些希望找到焊料的无铅替代品（无需昂贵或复杂的加工，又能确保与传统材料同等或更优的性能）的封装而言，AS9330烧结银可以全面满足他们的需求，同样也为实现第三代半导体功率的电子互联提供很好解决方案。

将芯片放到涂有半烧结银AS9330的界面上时，建议加一点压力到上界面压一下；烧结时需逐步阶梯升温到一定的温度，比如3分钟升高5度等

通过以上步骤，可以降低芯片封装纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率。