烧结银银烧结工艺广东烧结银加压烧结银-善仁（浙江）新材料科技有限公司

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烧结银银烧结工艺广东烧结银加压烧结银

关键词

无压烧结银工艺,加压烧结银工艺,烧结银工艺,银膜烧结工艺

面向地区

全国

粘合材料类型

金属类

IGBT应用和有压烧结银工艺流程介绍

SHAREX善仁新材的烧结型银膜，可以帮助客户提高生产效率，降低生产成本，传统的导电胶固化技术和钎焊料技术无法满足功率器件的散热与机械可靠性需求

而烧结银材料因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作具前景的功率器件封装材料。基于烧结银材料的低温烧结技术目前已经逐渐开始应用于第三代半导体功率器件中

常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上，置于鼓风干燥箱中进行加热，使得有机溶剂大量挥发，将芯片贴片于银膏上，进行热压烧结工艺；或者将烧结银焊膏涂覆在基板上，将芯片贴片于银膏上，进行无压烧结工艺。