关键词 |
常温固化导电银胶电话,成都常温固化导电银胶,常温固化导电银胶报价,供应常温固化导电银胶 |
面向地区 |
全国 |
热熔胶类型 |
包装热熔胶 |
粘合材料类型 |
金属类 |
粘稠度 |
5w-30 |
一些元器件和模组在高温下容易损坏，无法承受高温的工艺制程。因此，善仁新材开发的低温固化的导电浆料，以解决元器件和模组不耐高温的问题，典型的应用包括：LCM模组，手机指纹识别模组，摄像头模组等。
常温固化导电银胶的优点为：低黏度使其具有很好的分散性、常温快速固化、极低量的挥发性物质、与各种金属和塑料材质都有很好地黏结性。广泛用于对低温下导电性及导热性有特殊要求的中小型电子元件的粘接；
常温固化导电银胶的使用方法：1、打开盖子时，一定要避免容器外有水滴浸入胶中，因为容器内壁有漏气结霜进入水气，混入水气或水滴将影响其特性；
2、混合：的混合搅拌直到均匀，50G建议搅拌不少于10分钟；
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