关键词 |
加压烧结银,SHAREX烧结银膏,有压烧结银膏,善仁加压烧结银膏 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
随着电动车的快速发展，里程焦虑症越来越引起高度的重视，一项统计表明：将纯电动车 BEV 逆变器中的功率组件改成 SIC 时, 大概可以减少整车功耗 5%-10%；这样可以提升续航能力，或者减少动力电池成本。
经过第三方的测试，善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa，剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度，
银烧结技术具有方面的成本效益，包括高吞吐量、低成本、高良率和低人工成本等。时至今日，已经有不少厂商提供采用银烧结技术制造的功率模块，
善仁新材建议：烧结温度、烧结压力、烧结气氛都对会银烧结环节产生较大影响，这就需要的设备来配合一起解决这些问题。
随着第三代半导体器件（如碳化硅和氮化镓等）越来越多的应用在更加高温、高压和高频的环境，相应的封装材料和结构，尤其是芯片-基板的互连，在导热、导电和可靠性方面提出了更为严苛的要求。
相比于传统的焊锡合金和导电银胶等互连材料，善仁新材的有压低温烧结银焊膏AS9385的电导率和热导率可提升3倍，可靠性可提升5倍，并且烧结银熔点为961 ℃，理论上可以在<700 ℃的高温环境下可靠工作，可以满足高温、高功率密度的可靠封装应用需求，得到了越来越广泛的研究和应用。
