关键词 |
低温纳米银浆,光烧结纳米银浆,半烧结银胶,低温烧结纳米银膏 |
面向地区 |
全国 |
烧结银烧结技术也被称为低温连接技术，产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。
耐高温低温烧结导电银浆
善仁新材开发的耐高温低温烧结银浆AS9105具有以下特点：
1电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.6*10-6Ω.CM；
纳米银烧结导电银胶
善仁纳米银烧结银胶AS9200具有以下特点：
1 高导电：体积电阻6*10-6以下；
2 高导热：100W/(K.m)以上；
3 高可靠性：拉伸强度43 MPa以上。
烧结银膏对比分析：国产和进口9大区别
SHAREX研创中心人员经过对比分析，得出国内外烧结银焊膏的对比，供大家参考：
1 烧结银焊膏国内运输成本低于国内的；
2 烧结银焊膏国内综合成本低于国外的；
善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，善仁（英国）新材等公司。
公司先后获得“高新技术企业”，“闵行区企业”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之星”，“闵行区A级纳税企业”，“浙江省科技型企业”，“浙江省中小企业科技之星”等称号。
“成为世界低温电子浆料头部品牌”为奋斗目标。
公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术，成膜技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银，有压烧结银，半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂，导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。
