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烧结银胶大功率LED烧结银Alpha烧结银替代

烧结银胶大功率LED烧结银Alpha烧结银替代

更新时间：2025-01-16 17:52:22 编号：se3v04i5m50977
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刘志

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烧结银胶大功率LED烧结银Alpha烧结银替代

关键词
低温烧结银,无压烧结银,烧结银膏,烧结银胶
面向地区
全国
粘合材料类型
金属类
IGBT应用和有压烧结银工艺流程介绍

焊接强度60MPA导热率200W

AS9378其中一个显著特点是可以减少部件边缘的爬胶问题，使其牢固地烧结在在散热器上，表现了出色的键合力和剪切强度以及可靠性。

AS9378可不是一般的银，它是经过特殊工艺处理的“超级银战士”，专为解决芯片封装中的“亲密接触”难题而生。传统材料在面对大面积芯片时，往往力不从心，要么导热不佳导致过热，要么连接不牢影响性能。但AS9378一出手，这些问题统统靠边站！

AS9378的加入，还让芯片封装变得更加灵活多变。以前那些受限于材料特性的设计，现在都可以大胆尝试了。

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