AS9331烧结银对金 Au,银 Ag,铜 Cu,预镀 PPF 引线框架和裸铜框架等具有良好的附着力。是客户的烧结银,值得客户信赖。
AS9330系列烧结银的以上数据信息是基于我们在温度 25℃,湿度 70%的环境下对产品研究测试所得到的典型数据,仅供客
户使用时参考,并不能完全于某个特定环境进能达到的全部数据。
AS9330烧结银包装及规格
1 点胶针筒装:10G、20G。
2 标签上标有:厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。
善仁烧结银操作指导:
1)、导电银膏是以糊状物质存在,在开盖以后,建议尽量缩短在空气中暴露的时间;
2)、晶片和基座之保持足够的浸润能力,才可以有足够的粘着力。
善仁烧结银注意事项
1 本导电银膏密封储存在冰箱内,-20℃以下保存有效期 6 个月;
2 小于 3mm*3 mm 的芯片,推荐 BLT 厚度 10 -20um; 大于 3mm *3 mm 的芯片, 推荐 BLT
厚度 20 -50um;
善仁新材烧结银由于产品的使用条件不在我们的控制范围之内,而且应用十分广泛,因此以下声明将代替所有的明确或暗
示的担保(包括对产品性能或适用某一特殊用途的担保):SHAREX 的责任,就是对到货时发现有质
量问题的产品给予更换。无论在任何条件下,对因违反担保或合同,玩忽职守,严重违法行为或其他任何
理由而造成的特殊的,意外的或是因果的损失,SHAREX 概不负责。