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广东高可靠烧结银,宽禁带半导体烧结银,GaN芯片烧结银,的烧结银 |
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SHAREX善仁新材开发的低温纳米烧结银有以下9大特点:
1低压或者无压烧结
2低温工艺:烧结温度可以在170度
高导热率:导热率可达3130W/mK
4高导电率:体阻低至2.2*10-6
5 耐候性好:-55-250°C
使用寿命长:是其他焊膏使用寿命的5-10倍
善仁新材作为烧结银的,近推出高可靠有压烧结银AS9385,产品可以用在电动汽车的动力总成模组中,带给客户如下好处:
随着车辆从微型和轻度混合动力过渡到完全混合动力、插电式混合动力和电动车辆,动力总成千瓦的需求急剧增加。这些应用要求优化效率,在规定的电池尺寸下实现更长的续航里程
实现规模生产:善仁新材的烧结银可以多种产品形式供应,再加上Ag、Au和Cu表面处理方案,可提供的灵活解决方案,帮助客户实现规模化生产和提高良率。
烧结银一般粘结大功率器件,比如第三代半导体,大功率LED,射频器件等;一般的导电银胶粘结普通的代集成电路封装,对导电导热效果要求不高的界面等。
对于大功率芯片封装来说,烧结银表现出了传统解决方案所没有的优势。