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烧结导电胶无压烧结银日本烧结银替代

更新时间:2024-10-25 15:49:23 编号:643f04l5o0880a
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刘志

13611616628

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产品详情

关键词
全烧结银,8*8烧结银,7*7烧结银,10*10烧结银
面向地区
全国
粘合材料类型
金属类

烧结导电胶无压烧结银日本烧结银替代

AS9378主要应用领域:第三代功率半导体器件、大功率发光二极管、大功率芯片、光通讯 TO 器件、大功率模块和其他需要高导热、导电和高强度粘接的场合。

以上数据信息是基于我们在温度 25℃,湿度 70%的环境下对产品研究测试所得到的典型数据,仅供
客户使用时参考,并不能完全于某个特定环境进能达到的全部数据。

大面积烧结银适用芯片尺寸≦8×8mm;
5. 对于芯片尺寸≦4×4mm,湿胶厚度 50-80μm;芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm,湿胶厚度 90-120μm。

大面积烧结银的注意事项
1. 本银膏密封储存在冷柜内,-30℃以下保存有效期 6 个月;
2. 根据实际需求选择粘接层厚度,太薄或太厚可能影响产品性能;

大面积烧结银AS9378的 施工环境和用具、被粘物品等需保持充分干燥;
4. 使用时需佩戴手套,如沾到皮肤上可用肥皂水清洗干净

使用者应先确定产品是否符合所需之用途,需承担使用这些产品有关之风险和责任。卖方不承担使用者或其他有关人士承担因使用(包括不当使用)卖方的产品而引起的伤害或任何直接、间接、意外或后续性损失的责任。

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详细资料

主营行业:导电银浆
公司主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
主营地区:中国
企业类型:股份合作企业
注册资金:人民币6600万
公司成立时间:2016-09-01
员工人数:11 - 50 人
研发部门人数:5 - 10 人
经营模式:生产型
经营期限:2016-01-01 至 2051-01-01
最近年检时间:2021年
品牌名称:AS
主要客户群:4C电子,新能源
年营业额:人民币 5000 万元/年 - 1 亿元/年
年出口额:人民币 3000 万元/年 - 5000 万元/年
年进口额:人民币 200 万元/年 - 300 万元/年
经营范围:导电银胶、导电银浆,低温烧结银,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏,可焊接低温银浆,可拉伸导电油墨,透明导电油墨,异方性导电胶,电磁屏蔽胶,导热胶,特种电子胶水等产品。
厂房面积:2000平方米
月产量:30000千克
是否提供OEM:
质量控制:内部
公司邮编:314117
公司传真:021-34083382
公司邮箱:future@sharex.xin
公司网站:sharex.xin
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