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中国半烧结银半烧结银芯片胶粘剂半烧结导电银胶

更新时间:2024-06-26 00:24:43 编号:6714md1cha63a1
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刘志

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中国半烧结银,半烧结导电银胶,半烧结纳米银,半烧结银膏
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全国
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中国半烧结银半烧结银芯片胶粘剂半烧结导电银胶

新能源车的高速发展,带动不断增大的激光器和驱动芯片功率,对散热提出了更高的挑战。半烧结银AS9330是连接半导体晶体管和元器件的关键材料,起到导电和导热的作用,影响元器件电路导通、功能实现及稳定性。

而烧结技术通过高温使AS9330表面原子互相扩散,从而形成致密结构的过程,也称之为“低温烧结技术”。加入纳米银粒子的低温烧结技术大大提升了导热及导电性能,可满足对于第三代半导体高功率器件的电子互联应用。

半烧结银AS9330是为芯片粘接提供了一种无铅(LEAD FREE)的替代方案,适用于高功率密度半导体封装, 符合RoHS要求。

AS9330半烧结银的 导热系数范围80W/mK-100W/ mK,在银、铜和镍钯金引线框架的封装内电阻更低的热阻(Rth)- 0.4K/W。

AS9200系列烧结银胶:包括9220烧结银胶,9221烧结银胶。 AS9100系列纳米烧结银浆:包括9101烧结银浆,9120烧结银浆,9150烧结银浆。

善仁新材作为烧结银的者,愿为烧结银和新能源车做出自己应有的贡献,也欢迎客户来电订制各种烧结银产品。

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善仁(浙江)新材料科技有限公司
  • 刘志
  • 浙江 嘉兴
  • 股份合作企业
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