关键词 |
低孔隙率烧结银膏,加压烧结银膏,高可靠烧结银,高剪切强度烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
银烧结是一种经过验证的芯片粘接技术,可确保无空隙和高强度键合,并具有高导热性和导电性。 这种有压烧结银AS9385技术良品率高,十分可靠。
SHAREX的AS9385银烧结技术也被成为低温连接技术(Low temperature joining technique,LTJT),作为一种新型无铅化芯片互连技术,AS9385烧结银可在低温(<250℃)条件下获得耐高温(>700℃)和高导热率(~240 W/m·K)的烧结银芯片连接界面,具有以下几方面优势:
①烧结连接层成分为银,具有的导电和导热性能;②由于银的熔点高达(961℃),将不会产生熔点小于300℃的软钎焊连接层中出现的典型疲劳效应,具有的可靠性;
全国加压烧结银膏AS9385热销信息