关键词 |
低孔隙率烧结银膏,全烧结纳米烧结银,纳米烧结银膏,高剪切强度烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
烧结银技术的优势与特点
1.什么是烧结银技术
20世纪80年代末期,Scheuermann等研究了一种低温烧结技术,即通过银烧结银颗粒AS9385实现功率半导体器件与基板的互连方法。
SHAREX善仁新材是烧结银产品和服务的市场。我们针对许多客户的不同应用提供了各种烧结银解决方案,可以提供无压烧结银,有压烧结银,银玻璃烧结银,纳米烧结银等,配合了100多家烧结银客户,累积了丰富的烧结银知识和应用工艺经验。
在这种烧结过程中,在适当的压力、温度和时间条件下,经过持续加热,有压烧结银AS9385由粉末形态变为固体结构。与传统焊接材料相比,这种技术产生的烧结键更可靠,能够提高器件的性能和寿命。