中国半烧结银半烧结银材料纳米烧结银胶-善仁（浙江）新材料科技有限公司

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关键词	中国半烧结银,半烧结银材料,烧结导电银胶,半烧结导电银浆	面向地区	全国	材质	银
是否含助焊剂	否

中国半烧结银半烧结银材料纳米烧结银胶

IGBT应用和有压烧结银工艺流程介绍

新能源车的高速发展，带动不断增大的激光器和驱动芯片功率，对散热提出了更高的挑战。半烧结银AS9330是连接半导体晶体管和元器件的关键材料，起到导电和导热的作用，影响元器件电路导通、功能实现及稳定性。

半烧结银AS9330和普通银材料相比有更全面的导热和可操作性能，AS9330使用制程简便，与普通导电银胶工艺相似。

半烧结银AS9330的工艺流程如下：1 清洁芯片和被粘结的界面2 假设界面表面能太低，建议提高界面表面能.

通过以上步骤，可以降低芯片封装纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率。

善仁新材的烧结银包括很多型号，比如 AS9300系列烧结银膏：包括9330半烧结银，9375无压烧结银，9385有压烧结银，9395有压烧结银膜。

AS9200系列烧结银胶：包括9220烧结银胶，9221烧结银胶。 AS9100系列纳米烧结银浆：包括9101烧结银浆，9120烧结银浆，9150烧结银浆。