有压烧结银工艺上海烧结银银膜转印-善仁（浙江）新材料科技有限公司

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关键词

银膜转印银烧结工艺,加压烧结银工艺,无压烧结银工艺,烧结银工艺流程

面向地区

全国

粘合材料类型

金属类

有压烧结银工艺上海烧结银银膜转印

IGBT应用和有压烧结银工艺流程介绍

SHAREX善仁新材的烧结型银膜，可以帮助客户提高生产效率，降低生产成本，传统的导电胶固化技术和钎焊料技术无法满足功率器件的散热与机械可靠性需求

常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上，置于鼓风干燥箱中进行加热，使得有机溶剂大量挥发，将芯片贴片于银膏上，进行热压烧结工艺；或者将烧结银焊膏涂覆在基板上，将芯片贴片于银膏上，进行无压烧结工艺。

SHAREX善仁新材公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术，成膜技术平台等九大平台。