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高导热烧结银车规芯片烧结银AS9385烧结银膏

更新时间:2024-07-05 06:56:54 编号:fb2vvqc08c487a
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刘志

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关键词
加压烧结银膏,AS9385烧结银膏,善仁加压烧结银膏,有压烧结银
面向地区
全国
粘合材料类型
电子元件

高导热烧结银车规芯片烧结银AS9385烧结银膏

经过第三方的测试,善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa,剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度,

大家可能对93.277MPa没有概念,作为对比,目前市面上的德国某品牌的有压烧结银剪切强度为68MPa,美国某品牌的有压烧结银剪切强度为67MPa。

善仁新材建议:烧结温度、烧结压力、烧结气氛都对会银烧结环节产生较大影响,这就需要的设备来配合一起解决这些问题。

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公司资料

善仁(浙江)新材料科技有限公司
  • 刘志
  • 浙江 嘉兴
  • 股份合作企业
  • 2016-09-01
  • 人民币6600万
  • 11 - 50 人
  • 导电银浆
  • 烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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