关键词 |
北京无压烧结银,烧结银膏,高可靠烧结银,高导热银膏 |
面向地区 |
全国 |
加工定制 |
是 |
SHAREX善仁新材公司除了印刷膏状的,还有点涂膏类型的烧结银,应用点主要就是不平整的平面烧结需求,用印刷工艺用到3D印刷,这样就增加了印刷难度和工艺难度,但是如果点涂就可以很好解决问题。
TDS预烧结银焊片GVF9800,此类产品可以提高功率器件的通流能力和功率循环能力。还有一些应用在低压状态下的解决方案,比如像混合烧结、导电胶等,还有无压烧结银的解决方案都可以提供。
烧结产品在不同碳化硅模块等级里面的不同应用。我们把不同等级分为四大块,,芯片顶部的连接。第二,芯片的连接。第三芯片和基板的连接。第四,模块和散热器的连接。第五,晶圆级的连接。
顶部连接-DTS(die top system)预烧结银焊片GVF9800:顶部连接这块大部分材料和我们刚才说的烧结银的银膏、银膜、混合烧结这些都是可以用的,但是传统的工艺在在做芯片顶部连接时总会遇到一些局限。针对这些问题善仁新材开发出了一款DTS预烧结银焊片
SHAREX针对现在遇到的用膜的问题,把烧结银膜GVF9500直接切割成芯片的尺寸,使用烧结银膜的效率会更高,因为不需要再做切膜工艺,膜的覆盖也会更均匀更稳定。
善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以内。烧结银膜AS9500具有以下特点:可以进行热帖合工艺;控制BLT;贴合后无溢出等特点;可以用于Die top attach;Spacer attach;LF attach等应用;
全国无压烧结银热销信息