关键词 |
西安烧结银新用途,纳米银烧结材料,低温烧结银浆,半烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
善仁新材作为中国半导体行业的粘合剂,贵司可以韦客户提供系统性封装的封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。
善仁新材的另一款是AS9330系列,此款烧结银为半烧结银高,可以在低至170度的温度下烧结,能够通过烧结金属连接,确保器件运行的可靠性。
随着技术的进步,如今人们仅需一个平板电脑,甚至一部智能手机便能实现虚拟现实场景,不再需要复杂的采集设备及高成本的数据处理。实现这项技术的关键在于3D TOF传感器摄像头模组。
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