DTS芯片保护系统广东DTS烧结银DTS

善仁新材的DTS（die Top System）预烧结银焊片的制作过程包括以下几个步骤： 1. 材料选择：选择高纯度的银粉作为原料，并根据要求添加适量的助焊剂和其他合金元素。

善仁新材的烧结银产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。

善仁新材用于功率器件的烧结银材料包括以下型号：
一 AS9330半烧结银：产型号包括AS9333；AS9335；
二 9375无压烧结银：产品型号包括AS9373；AS9375；AS9376；AS9377；