SHAREX善仁新材公司除了印刷膏状的,还有点涂膏类型的烧结银,应用点主要就是不平整的平面烧结需求,用印刷工艺用到3D印刷,这样就增加了印刷难度和工艺难度,但是如果点涂就可以很好解决问题。
TDS预烧结银焊片GVF9800,此类产品可以提高功率器件的通流能力和功率循环能力。还有一些应用在低压状态下的解决方案,比如像混合烧结、导电胶等,还有无压烧结银的解决方案都可以提供。
顶部连接-DTS(die top system)预烧结银焊片GVF9800:顶部连接这块大部分材料和我们刚才说的烧结银的银膏、银膜、混合烧结这些都是可以用的,但是传统的工艺在在做芯片顶部连接时总会遇到一些局限。针对这些问题善仁新材开发出了一款DTS预烧结银焊片