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SHAREX作为是全球烧结银的者,,为半导体封装和电子组装提供各种低温电子浆料,为电子制造商客户提供上述的解决方案。善仁新材广泛的银烧结材料系列提供了的解决方案,为客户提供了更多选择和更易操作的产品,同时降低了成本和提升了产品上市时间。AS9378无压烧结银可以采取点胶或者钢网印刷的方式,并可通过一系列的初步测试来全面优化客户的应用场景。
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