射频微波烧结银AS9378烧结银浆

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2025-03-18 02:36:38 [举报]

与传统的焊料合金相比，烧结银AS9378具有更高的导热性（200至300W/mK），有可能将从结到外壳的热阻降低40%以上，同时显着提高熔点并降低电阻率。此外根据下表数据可观察到银烧结的高使用温度接近900℃远超传统焊料。

在功率器件中，流经焊接处的热量非常高，因此需要更加注意芯片与框架连接处的热性能及其处理高温而不降低性能的能力。善仁新材的烧结银的热阻要比焊料低得多，因而使用烧结银代替焊料能提高RθJC，而且由于银的熔点较高，整个设计的热裕度也提高了。

善仁新材的纳米银烧结工艺，通过银原子的扩散达到连接目的。在烧结过程中，银颗粒通过接触形成烧结颈，银原子通过扩散迁移到烧结颈区域，从而烧结颈不断长大，相邻银颗粒之间的距离逐渐缩小，形成连续孔隙网络

实现低温烧结银进行大面积封装的可靠互连，促进电力电子半导体器件的高温可靠应用是电力电子器件发展的必然趋势。

裸芯片封装‌：善仁烧结银膏（AS9300系列）中的半烧结银（9330）、银玻璃胶粘剂（9355）、无压烧结银（9375）和有压烧结银（9385、9395）用于裸芯片封装，确保电子元件的稳定性和可靠性。

大功率LED封装‌：善仁烧结银浆（AS9300系列）中的烧结银浆（AS9331、AS9332）用于高功率LED的封装，提高LED的发光效率和寿命。

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