烧结银胶RFMMIC烧结银中国烧结银

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2024-06-24 02:09:43 [举报]

烧结产品在不同碳化硅模块等级里面的不同应用。我们把不同等级分为四大块，，芯片顶部的连接。第二，芯片的连接。第三芯片和基板的连接。第四，模块和散热器的连接。第五，晶圆级的连接。

SHAREX针对现在遇到的用膜的问题，把烧结银膜GVF9500直接切割成芯片的尺寸，使用烧结银膜的效率会更高，因为不需要再做切膜工艺，膜的覆盖也会更均匀更稳定。

善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以内。烧结银膜AS9500具有以下特点：可以进行热帖合工艺；控制BLT；贴合后无溢出等特点；可以用于Die top attach；Spacer attach；LF attach等应用；

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