来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-05-18 05:18:10 [举报]
烧结银烧结技术也被称为低温连接技术,产品具有低温烧结,高温服役,高导热,低阻值,等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。
耐高温低温烧结导电银浆
善仁新材开发的耐高温低温烧结银浆AS9105具有以下特点:
1电阻率低:低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<4.6*10-6Ω.CM;
HIT可焊接银浆
善仁新材开发的用于异质结电池的低温银浆AS9101具有以下特点:
1 电阻率低:低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<4.6*10-6Ω.CM;
2 与TCO层有良好的接触,接触电阻低,可提升FF;
烧结银膏对比分析:国产和进口9大区别
SHAREX研创中心人员经过对比分析,得出国内外烧结银焊膏的对比,供大家参考:
1 烧结银焊膏国内运输成本低于国内的;
2 烧结银焊膏国内综合成本低于国外的;
3 国内烧结银膏烧结可以无压无气氛保护,而国外的烧结银需要加压和气氛保护;
4 国内烧结银膏AS9330可以在160度烧结,而国外的烧结银需要在200度以上烧结;
善仁新材料科技有限公司成立于2016年,公司下设善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,善仁(英国)新材等公司。
公司先后获得“高新技术企业”,“闵行区企业”,“闵行区成长型企业”,“闵行区科创之星”,“闵行区A级纳税企业”,“浙江省科技型企业”,“浙江省中小企业科技之星”等称号。
“成为世界低温电子浆料头部品牌”为奋斗目标。
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