来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-06-23 04:49:28 [举报]
半烧结银AS9330是为芯片粘接提供了一种无铅(LEAD FREE)的替代方案,适用于高功率密度半导体封装, 符合RoHS要求。
AS9330半烧结银的 导热系数范围80W/mK-100W/ mK,在银、铜和镍钯金引线框架的封装内电阻更低的热阻(Rth)- 0.4K/W。
AS9330半烧结银无需高温高压,可以在175度至200度温度范围下低温烧结并且粘接力稳定。剪切强度高达45MPA。
半烧结银AS9330可以粘结金、银、铜、镍钯金、引线框架等多种材质,适用∩宽泛的芯片粘结尺寸:从1*1mm2至8*8mm2(Die Size)不等。当然,烧结温度随着芯片尺寸的大小要做适当的调整。
半烧结银AS9330的工艺流程如下:1 清洁芯片和被粘结的界面2 假设界面表面能太低,建议提高界面表面能.
半烧结银AS9330粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽; 一个界面涂布烧结银AS9330时,涂布的要均匀
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