26瓦导热银胶低温烧结纳米银胶替代2700R7S银胶

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2024-05-18 10:48:14 [举报]

纳米导电银胶AS6585在大功率高亮度LED封装的应用
在如今充满创新和科技的世界中，LED照明行业正迅速发展。为了满足市场对更高亮度、更能的要求，研究人员们一直在寻找更好的封装材料。

纳米导电银胶AS6585是由SHAREX善仁公司开发的导电胶粘剂。它由公司自制的纳米银粉经过精研制成的导热材料，

它能够提供稳定的导电通路，确保大功率高亮度LED芯片的正常工作。此外，AS6585还能够提供良好的粘结强度，剪切强度高达14.7MPA，确保LED芯片与基板之间的可靠连接。

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