关键词 |
无压烧结银,半烧结银,碳化硅烧结银,烧结银工艺 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
在众多封装技术中,倒装芯片技术的应用需求越来越广泛,随之而来的是对底部填充材料提出了更高的要求,既要确保保护盖或强化件与基材的良好粘合,又要减少芯片和封装体在热负荷下会发生翘曲的影响。
不同于普通的摄像头模组,3D摄像头拥有更多新增元器件:比如激光发射器、衍射光学元件而且模组实际体积往往更小于主流摄像头。此外3D摄像头模组的激光器控制芯片会在很小的面积上产生很大的热量。这就需要高导热,高可靠性的芯片粘接胶。
无铅环保:属于环境友好型材料;以膏状形式供应:便于操作;使用寿命长:是其他焊膏使用寿命的5倍; 连接层热阻降低90%以上。
全国烧结银新用途热销信息