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银烧结设备,SiC烧结银,碳化硅烧结银

更新时间:2024-04-28 04:01:37 编号:4b13bkv9df33d3
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  • 宽禁带烧结银,大功率器件烧结银,激光器件烧结银,大功率LED烧结银,SiC烧结银,IGBT烧结银

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刘志

13611616628

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产品详情

关键词
烧结型银浆,半烧结银,低温烧结银膏,银烧结技术
面向地区
全国
粘合材料类型
金属类

银烧结设备,SiC烧结银,碳化硅烧结银

随着5G移动通信、雷达探测、轨道交通、光伏发电、半导体照明、高压输变电等领域的快速发展,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)以的光电转化能力、优良的高频功率特性、高温性能稳定和低能量损耗等优势成为支持新基建的核心材料。

推动中国宽禁带功率半导体产业,成为发展建设绿色节能社会与智能制造的关键一环。在中国加速推进碳达峰、碳中和的背景下,能大幅降低电力传输中能源消耗的宽禁带半导体正快速成为中国半导体行业研究的。

第三类产品为纳米导电银浆,可用于对导电要求比较高的领域。第四大类为纳米银墨水,可广泛用于柔性电子行业。第五类为烧结银膜。相关产品已经获得国内200多家客户认可,产品已经实现批量化供应。

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详细资料

主营行业:导电银浆
公司主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
主营地区:中国
企业类型:股份合作企业
注册资金:人民币6600万
公司成立时间:2016-09-01
员工人数:11 - 50 人
研发部门人数:5 - 10 人
经营模式:生产型
经营期限:2016-01-01 至 2051-01-01
最近年检时间:2021年
品牌名称:AS
主要客户群:4C电子,新能源
年营业额:人民币 5000 万元/年 - 1 亿元/年
年出口额:人民币 3000 万元/年 - 5000 万元/年
年进口额:人民币 200 万元/年 - 300 万元/年
经营范围:导电银胶、导电银浆,低温烧结银,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏,可焊接低温银浆,可拉伸导电油墨,透明导电油墨,异方性导电胶,电磁屏蔽胶,导热胶,特种电子胶水等产品。
厂房面积:2000平方米
月产量:30000千克
是否提供OEM:
质量控制:内部
公司邮编:314117
公司传真:021-34083382
公司邮箱:future@sharex.xin
公司网站:sharex.xin
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