关键词 |
加压烧结银,有压烧结银膏AS9385,加压烧结银膏AS9385,有压烧结银膏 |
面向地区 |
全国 |
产地 |
上海 |
起批量 |
10 |
执行标准 |
国标 |
材质 |
银 |
较高的功率密度总是伴随着较高的工作温度。与此同时,还需要改善器件的耐久性能。SHAREX善仁新材无铅烧结银膏是替代传统焊锡膏的方案,可将器件的寿命延长10倍。
150°C以上的操作温度、更高的功率密度和更长的使用寿命是电子应用行业的主要趋势。这就需要能满足更高熔化温度,更强抗疲劳强度,高热导率并且低电阻率的烧结银连接材料AS8385。
芯片粘接的纯银涂层使烧结银膏能适应温度较高的操作环境。与普通焊锡膏相比,善仁新材SHAREX烧结银膏具备更的热导率以及更长的使用寿命。
其中SHAREX善仁新材的烧结银包括无压烧结银,有压烧结银,纳米银浆,银墨水和银玻璃粘结剂五大系列,是烧结银产品线特别的高新技术企业。
SHAREX善仁新材的有压烧结银AS9385可以在15-20MPA下进行加热,可以防止芯片由于压力过大破损,提高了客户的生产效率。
由于善仁新材的烧结银全部材料为国产化,不存在卡脖子的问题,更不存在供应不足等问题,得到客户的广泛关注,认可。截止到目前为止,善仁新材烧结银的客户有100多家。
全国有压纳米烧结银膏AS9385热销信息