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广东半烧结银纳米烧结银胶半烧结低温银膏

更新时间:2025-03-21 00:46:17 编号:7f2lvpbmq37711
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刘志

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广东半烧结银纳米烧结银胶半烧结低温银膏

关键词
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面向地区
全国
材质
是否含助焊剂

新能源车的高速发展,带动不断增大的激光器和驱动芯片功率,对散热提出了更高的挑战。半烧结银AS9330是连接半导体晶体管和元器件的关键材料,起到导电和导热的作用,影响元器件电路导通、功能实现及稳定性。

通过以上步骤,可以降低芯片封装纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率。

善仁新材的烧结银包括很多型号,比如 AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银,9375无压烧结银,9385有压烧结银,9395有压烧结银膜。

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