高散热烧结银北京烧结银烧结银浆-善仁（浙江）新材料科技有限公司

产品详情

关键词

北京高剪切强度烧结银,大面积烧结银,无压烧结银,纳米烧结银

面向地区

全国

粘合材料类型

金属类

高散热烧结银北京烧结银烧结银浆

IGBT应用和有压烧结银工艺流程介绍

基于以上两款焊料的不足，SHAREX善仁烧结银产品应运而生，SHAREX烧结银克服了以上两款产品的各种不足和问题，具有导热系数高，剪切强度大，生产，无铅化、免清洗等特点，是第三代半导体封装的理想焊接材料。

性能可靠：高UPH是AlwayStone AS9373的主要优势，该材料的导热性和可靠性也非常理想。与现有高功率器件的选择-有铅软焊料相比，AlwayStone AS9373在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大

AlwayStone AS9373是一款使用了银烧结技术的无压纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED芯片封装，激光控制芯片等大功率模块，并且了150度烧结的低温烧结银的先河。